產(chǎn)品列表 / products
焊點,是芯片封裝中最脆弱卻又是最關(guān)鍵的連接。熱循環(huán)、功率循環(huán)等工況下的反復(fù)熱脹冷縮,往往成為引發(fā)焊點疲勞裂紋、導(dǎo)致整機失效的“隱形殺手"。我們以仿真+測試為核心技術(shù)路徑,構(gòu)建了完整的焊點可靠性正向設(shè)計與壽命預(yù)測體系,助力高可靠電子產(chǎn)品從“經(jīng)驗設(shè)計"邁向“科學(xué)設(shè)計"[1]。

圖 焊點熱疲勞失效

圖 焊點熱疲勞根因
研究核心
● 目標:預(yù)測焊點在實際服役工況下的熱疲勞壽命,支撐設(shè)計優(yōu)化與材料選型。
● 手段融合:數(shù)值仿真 + 加速試驗 + SEM + EBSD + 失效分析
● 成果導(dǎo)向:在設(shè)計階段提前發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險,縮短研發(fā)周期,降低驗證成本。

我們的技術(shù)路徑——焊點熱疲勞壽命仿真正向設(shè)計流程
將“物理試驗后置",讓“數(shù)字仿真前置"——在計算機里試錯,而不是在實驗室里。

通過有限元分析與疲勞壽命模型(Darveaux、Coffin-Manson等[2]),實現(xiàn):
● 多封裝結(jié)構(gòu)建模與參數(shù)化優(yōu)化
● 溫度循環(huán) / 功率循環(huán)加載下的損傷計算
● 基于能量累積或塑性應(yīng)變的壽命預(yù)測
● 材料與幾何參數(shù)靈敏度分析

應(yīng)用案例精選
Ⅰ. 壽命評估與健康管理方向
核心目標:建立壽命預(yù)測模型 → 支撐維修、運維與可靠性決策。
代表案例:
● 案例1|動車組網(wǎng)絡(luò)模塊TQFP板卡焊點壽命評估及維修指導(dǎo)
通過仿真與測試結(jié)合(溫度循環(huán) + 金相切片),預(yù)測服役壽命,為“基于壽命"的維修策略提供定量依據(jù)。
方向特征:面向服役階段的可靠性評估與健康管理

Ⅱ. 材料與工藝選型優(yōu)化方向
核心目標: 研究不同封裝材料(如 Underfill、焊料)和工藝參數(shù)對焊點可靠性的影響。
代表案例:
● 案例1|FC-BGA 封裝 Underfill 材料選型指導(dǎo)
通過熱循環(huán)仿真比較 UF1 / UF2 應(yīng)力與損傷累積,定量揭示 Underfill 材料參數(shù)對應(yīng)力分布和壽命的影響規(guī)律[3]。

Ⅲ. 結(jié)構(gòu)設(shè)計與幾何優(yōu)化方向
核心目標: 通過幾何結(jié)構(gòu)優(yōu)化降低焊點局部應(yīng)力與損傷累積,實現(xiàn)壽命提升。
代表案例:
● 案例1|QFP 器件引腳結(jié)構(gòu)優(yōu)化
定量分析引線寬度、平直搭接長度、站高對應(yīng)力的影響,確定較優(yōu)尺寸[5]。

我們能為您提供
● 芯片封裝與模組級焊點熱疲勞壽命評估
● 材料選型與封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計
● 可靠性驗證方案設(shè)計與失效分析服務(wù)
● 仿真與測試結(jié)合的正向可靠性設(shè)計全流程支持
從設(shè)計開始構(gòu)建可靠性,我們用仿真與測試讓每一個焊點都“經(jīng)得起時間的熱循環(huán)"。